Hynix
Mémoire vive

Hynix DDR2 667 SO-DIMM 512Mo

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Fiche technique et Caractéristiques

Caractéristiques générales
Type de mémoire: DDR2;
Facteur de forme: SODIMM 200-pin;
Fréquence: 667 MHz;
Bande passante: 5300 MO/s;
Volume: 1 module de 512 MO;
ECC support: aucune;
Un-Buffered (Enregistré): non;
Support Profil bas (Low Profile): non;
Minutage
CAS latency (CL): 5;
RAS to CAS Delay (tRCD): 5;
Ligne Precharge Delay (tRP): 5;
De plus
Le nombre de jetons de chaque module: 8, deux-emballages;
Tension d'alimentation: 1.8;
Le nombre de rangées: 2;
 
 
 
 
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Brève Fiche technique
  • 1 module de mémoire DDR3
  • le volume du module 4 GO
  • facteur de forme SODIMM, 204-pin
  • la fréquence de 1333 MHz
  • CAS latency (CL): 9
 
 
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Brève Fiche technique
  • 1 module de mémoire DDR2
  • le volume du module 128 MO
  • facteur de forme SODIMM, 200-pin
  • fréquence 667 MHz
  • CAS latency (CL): 5
 
 
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Brève Fiche technique
  • 2 module de mémoire DDR2
  • le volume du module 2 GO
  • facteur de forme DIMM 240 broches
  • fréquence de 800 MHz
  • radiateur de refroidissement
  • CAS latency (CL): 5
 
 
 

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Brève spécifications
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Brève spécifications
  • 1 module de mémoire DDR2
  • le volume du module 512 MO
  • facteur de forme DIMM 240 broches
  • fréquence de 533 MHz
 
 
 
 
Modes de paiement Modes de paiement
Sécurité maximale Sécurité maximale