Team Group
Mémoire vive
Team Group TXD316G2400HC10QDCF01
|
Avis consommateurs
|
|
Team Group TXD316G2400HC10QDCF01
Note: 0
Nombre de votes: 0
|
|
|
Build quality
Qualité/Prix
Facilité d'utilisation
|
|
|
Caractéristiques et Fiche technique
Caractéristiques générales
Type de mémoire: DDR3;
Facteur de forme: DIMM 240 broches;
Fréquence d'horloge: 2400 MHz;
Bande passante: 19200 MO/s;
Volume: 4 modules de 4 GO;
ECC support: aucune;
Un-Buffered (Enregistré): non;
Support Profil bas (Low Profile): non;
Minutage
CAS latency (CL): 10;
RAS to CAS Delay (tRCD): 12;
Ligne Precharge Delay (tRP): 12;
Activer la Precharge Delay (tRAS): 31;
De plus
Tension d'alimentation: 1.65 V;
Radiateur: oui;
|
|
Photographie du produit
Team Group TXD316G2400HC10QDCF01 images
Plus de images
|
|
|
Populaire aujourd'hui
 | | Brève Fiche technique - 1 module de mémoire DDR3
- le volume du module 4 GO
- facteur de forme SODIMM, 204-pin
- la fréquence de 1333 MHz
- CAS latency (CL): 9
|
 | | Brève Fiche technique - 1 module de mémoire DDR2
- le volume du module 128 MO
- facteur de forme SODIMM, 200-pin
- fréquence 667 MHz
- CAS latency (CL): 5
|
 | | Brève Fiche technique - 2 module de mémoire DDR2
- le volume du module 2 GO
- facteur de forme DIMM 240 broches
- fréquence de 800 MHz
- radiateur de refroidissement
- CAS latency (CL): 5
|
Similaires Mémoire vive
|
|
Brève spécifications
- 2 de la DDR3
- le volume du module 4 GO
- facteur de forme DIMM 240 broches
- fréquence de 1600 MHz
- radiateur de refroidissement
- CAS latency (CL): 11
|
|
|
Brève spécifications
- 1 module de mémoire DDR3
- le volume du module 4 GO
- facteur de forme DIMM 240 broches
- fréquence de 1600 MHz
- radiateur de refroidissement
- CAS latency (CL): 11
|
|
|
Brève spécifications
- 4 DDR3
- le volume du module 8 GO
- facteur de forme DIMM 240 broches
- fréquence 2666 MHz
- radiateur de refroidissement
- CAS latency (CL): 11
|
|
